Absorbant ultra léger de faible épaisseur pour applications spatiales
Overview & Synopsis
Un matériau absorbant permet de réduire fortement la réflexion d'une onde incidente sur une surface. Une méthode classique de conception d'un absorbant consiste à insérer des pertes sur la surface du matériau, par exemple par l'utilisation des couches résistives placées au-dessus d'une surface métallique et espacées d'environ un quart de longueur d'onde [1], [2]. Néanmoins, l'inconvénient majeur de cette technique est l'accroissement considérable de l'épaisseur de la structure pour obtenir une structure fonctionnant sur une large bande. En 2002, Engheta propose d'introduire des métamatériaux dans la conception d'absorbants [3]. Cette approche constitue une rupture technologique puisqu'elle permet de réduire drastiquement l'épaisseur. Ainsi, l'utilisation d'une Surface Haute Impédance (SHI) associée à un matériau résistif comme absorbant est proposée dans [4]. Ce type de structures, dénommées SHIR (Surfaces à Haute Impédance Résistives), est constitué de motifs métalliques périodiques imprimés sur un substrat diélectrique au-dessus d'un plan de masse ; les motifs métalliques étant interconnectés par des résistances. Un tel matériau présente l'avantage d'être léger et de faible épaisseur. Dans ce travail, un absorbant basé sur une structure SHIR classique est présenté. Il est optimisée pour avoir de bonnes performances d'absorption (|S11|
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Document Information
| Document Title | Absorbant ultra léger de faible épaisseur pour applications spatiales |
|---|---|
| Author / Organization | Yenni Pinto, Julien Sarrazin, Anne Claire Lepage, Xavier Begaud, Nicolas Capet |
| Subject & Discipline | Multidisciplinary Academic Open Research |
| Categories | Science & Mathematics |
| Publication Year | 2013 |
| License / Rights | Open Access / Creative Commons |
| Resource Verification | Listed PDF (Verification Pending) |
| Original Host Website |
HAL Open Science
(hal.science)
|
| File Format | application/pdf (Portable Document Format) |
| Language | EN |
| Catalog ID | DOC-227695 |
| Original Source Link | Visit Source Page on hal.science » |